Folgende Services bieten wir ihnen im Bereich der Prüftechnik. Klicken Sie auf einen Bereich der Sie interessiert um weitere Informationen zu erhalten:

Prüfmittelbau

Fertigung von kundenspezifischen Prüfvorrichtungen. Wir verfügen über einen eigenen Prüfmittelbau,
sodass Testsysteme kostengünstig in unserem Haus geplant werden können. Weiters entwickeln und fertigen wir Prüfadapter für vielfältige Anwendungen im Bereich von Funktions- und In-Circuit-Testsystemen. Ob einfache Kontaktierungsvorrichtungen oder automatische Testsysteme inkl. Messdatenerfassung per Computer, wir sind für Sie der kompetente Ansprechpartner.

Digital Elektronik stellt die Verbindung zwischen Testsystem und Prüfling her. Dabei stehen uns umfangreiche Hilfsmittel zur Verfügung:

  • Software zur Aufbereitung von Gerberdaten zum einfachen Erstellen von Bohrplänen
  • Umfangreiches Warenlager für elektronische und mechanische Komponenten
  • Fräsbohrplotter für Leiterplattenprototypenfertigung
  • Eigene Werkstatt für mechanische Arbeiten

Wollen Sie mehr über den Prüfadapterbau wissen, klicken Sie hier. Informationen zur Testsoftware finden Sie hier.

Testsoftware

Das Team DE entwickelt produktspezifische Testsoftware. Hierbei kommen unter anderen Produkte wie LabVIEW, Microsoft Visual Basic 6, Microsoft C# Microsoft C++ oderBorland Delphi zum Einsatz.

Die Testsoftware ist anwenderfreundlich, praxisorientiert und enthält in der Regel einen automatischen Testablauf mit Datenaufzeichnung und Messprotokollerstellung. Optional ist eine Einzeltestausführung implementiert, um Baugruppen auch einfach reparieren zu können. Die Testprogramme können natürlich auch bei der Weiterentwicklung von Baugruppen unterstützend eingesetzt werden.

Bei Fragen, Anregungen oder Kritik stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung (Kontaktinformationen).

 

Prüfadapterbau

Digital Elektronik fertigt unterschiedliche Arten von Testsystemen, deren Beschaffenheit von Funktion, Sicherheit, Handling und Stückzahl der Baugruppen abhängt. Dabei sind von Seiten des Leiterplattendesigns gewisse Voraussetzungen notwendig, um eine Testbarkeit zu gewährleisten (Design für Testbarkeit (PDF-Dokument, 950 kB, Adobe Reader wird benötigt, welchen Sie hier herunterladen können). 

Standardtestpulte

Diese Testsysteme sind mit standardisierten Schnittstellen ausgestattet und werden der Forderung nach freier Zugänglichkeit der Baugruppe zu Mess- und Reparaturzwecken gerecht. Die Schnittstellen sind frei wählbar und werden in der Regel mit dem Kunden produktspezifisch definiert. Durch Wechselkontaktträgerplatten kann das System schnell umgerüstet werden, Mehrfachkosten entfallen. Der Prüfling wird in der Regel über Prüfnadeln schnell kontaktiert, wodurch ein hoher Durchsatz bei verschleißfreier Kontaktierung erreicht wird. Eine ausreichende Anzahl an Niederhaltern gewährleistet den gleichmäßigen Andruck der Baugruppe auf die Prüfstifte.

Sondertestadapter

Dieser Testadaptertyp ist in Größe, Form und Funktion dem jeweiligen Prüfling angepasst und individuell gestaltbar. Neben Funktionssimulationen werden Orginalteile der tatsächlichen Anwendungen direkt integriert.

Modularer Testadapter

Dieser Adaptertyp wird verwendet, wenn alle Baugruppen eines Komplettsystems einzeln getestet werden sollen. Das System bildet die Anwendungsfunktion exakt nach, denn alle Baugruppen stehen wie im fertigen Gerät miteinander in Verbindung. Modulare Testadapter sind jedoch aufgrund der Steckerkontaktierung nur für geringe Stückzahlen geeignet.

Planungsfragen

Bereits vor der Layouterstellung sollte über die Testbarkeit der Baugruppe nachgedacht werden:

  • Wie soll die Baugruppe getestet werden ?
  • Sind Testpunkte vorhanden ?
  • Wo liegen die Testpunkte ?

Definition des Testablaufes und Übertragungsprotokolls:

  • Welche Funktionen werden wie getestet ?
  • Planung des Prüfadapters ?
  • Kontaktierung des Prüflings ?

Konstruktion der Testumgebung:

  • Entwicklung der Hardware-Komponenten (Funktions- und Anpassungselektronik) und der Testsoftware
  • Dokumentation und Erstellung der Prüfvorschrift (gemäß ISO 9001)
  • Übergabe an Kunde oder Testabteilung/Inbetriebnahme und Einschulung.

Klimatest

Ein wichtiges Qualitätssicherungsmittel ist der Klimatest. Baugruppen und Komplettgeräte werden unter extremen Temperatur- und Luftfeuchtebedingungen getestet. Beim Klimatest lassen sich Fehler aufdecken, die auch bei komplexen Funktionstests nur schwer zu erfassen sind. Weiterhin werden Bauteile künstlich gealtert, um Frühausfälle im Feld zu vermeiden. Die häufigsten Fehler sind:

  • Fehlerhafte Bauteile, die unter extremen Temperaturbedingungen schneller ausfallen
  • Platinenfehler wie Leiterbahnunterbrechungen
  • Lötfehler ("kalte Lötstellen"), die im Klimatest durch mechanische Veränderungen der Leiterplatten oder Oxidationen der Lötflächen auffallen.

Technische Daten unseres Klimaschrankes: Grundfläche ca. 3,5 x 4,0m; Höhe ca. 2,3m; Temperaturen: -20°C bis +60°C; Temperaturintervall-Steuerung: Heiz- und Kühlintervalle in beliebiger Zeitdauer.

Eine Variante des Klimatests ist der Burn-in Test. Dabei werden die Baugruppen in eingeschaltetem Zustand möglichst innerhalb einer Testumgebung (Signalsimulationen, Kommunikation, Lastzustand) bei zyklischer Temperaturänderung über einen längeren Zeitraum betrieben. Der Temperaturwechsel- zyklus wird mehrfach wiederholt, wobei der Zustand des Prüflingsüberwacht und Meßdaten ständig aufgezeichnet werden.

Der Aufwand für einen Burn-in Test ist verhältnismäßig hoch, wodurch dieses Testverfahren vor allem für sicherheitsrelevante Anwendungen verwendet wird, bei denen im Fehlerfall hohe Kosten entstehen oder Gefahren für die Gesundheit drohen.

In-Circuit-Test

Der In-Circuit-Test prüft, ob auf Leiterplatten Kurzschlüsse oder Unterbrechungen bestehen und ob jedes Bauteil mit richtigem Wert richtig gepolt an der richtigen Stelle sitzt und einwandfrei gelötet ist. Für die Kontaktierung des Prüflings benötigt man daher einen Prüfadapter, der alle Netze (Leiterbahnzüge) sicher kontaktieren kann.

Digital Elektronik verwendet einen InCircuitTester der Fa. Reinhardt Systemelektronik. Dieses Gerät ermöglicht uns eine einfache und damit kostengünstige Adaptererstellung. Das System nutzt auf Softwarebasis die Gerberdaten
berechnet daraus die Bohrdaten, bohrt den Adapter, preßt die gefederten Kontaktstifte mit hoher Präzision ein und erstellt eine Liste für das Verdrahten des endgültigen Adapters. Mit Hilfe der Gerberdaten kann man über diese Software die graphische Fehlerortung generieren, so daß alle Leiterbahnen, die Testpunkte und der Bestückungsplan auf dem Bildschirm sichtbar sind. Defekte Leiterbahnen werden durch Blinken hervorgehoben oder defekte Bauteile durch ein Fadenkreuz markiert. Im Fall eines Lötfehlers von LSIs in Fine Pitch oder BGA wird der Lötanschluß graphisch auf dem Bildschirm dargestellt, so daß auch hier der Fehler jederzeit erkannt wird.

Deatilierte Informationen über Testbarkeit bei In-Circuit-Tests finden sie in hier (PDF-Dokument, ca. 900 kB, Adobe Reader wird benötigt, welchen Sie hier herunterladen können).